MEDIENROBUSTE ELEKTRONIK
Leiterplattenschutz
In zahlreichen Anwendungsfeldern müssen elektronische Komponenten und Baugruppen speziell versiegelt werden, um gegen das Einwirken von Wasser, Kondensat, Staub oder Schmutz geschützt zu sein. Eine besondere Herausforderung an die Dichtigkeit im Versiegelungsprozess von Leiterplatten stellt deren Bestückung mit elektromechanischen Komponenten wie bspw. Mikrotastern dar. Die drei gängigsten Verfahren Lackieren, Vergießen und Nanobeschichten werden im Folgenden dargestellt.